利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的電鍍、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技鋅合金壓鑄術。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。

  此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:

  1。鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化後,銅綠不再導電,所以鍍銅產品一定要做銅保護)

  2。鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超壓鑄機過鍍鉻)。(注意,許多電子產品,比如DIN頭,N頭,已經不再使用鎳打底,主要是由於鎳有磁性,會影響到電性能裡面的無源互調)

  3。鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金最穩定,也最貴。)

  4。鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高於金。

  5。鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

  6。鍍銀:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(銀性能最好,容易氧化,氧化後也導電)

  電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。

  除了導電體以外,電鍍亦可用於經過特殊處理的塑膠上。

  電鍍的過程基本如下:

  陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連

  通以直流電的電源後,陽極的金屬會氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子並積聚在陰極表層。

  電鍍後被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現一些不平整的形狀。

  電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如鏽蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

  電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

  VCP:垂直連續電鍍,電路板使用的新型機台,比傳統懸吊式電鍍品質更佳。
 

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