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　　利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的電鍍、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技鋅合金壓鑄術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

　　此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

　　1。鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護)

　　2。鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超壓鑄機過鍍鉻)。(注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由於鎳有磁性，會影響到電性能裡面的無源互調)

　　3。鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩定，也最貴。)

　　4。鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。

　　5。鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

　　6。鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化後也導電)

　　電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。

　　除了導電體以外，電鍍亦可用於經過特殊處理的塑膠上。

　　電鍍的過程基本如下：

　　陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連

　　通以直流電的電源後，陽極的金屬會氧化(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子並積聚在陰極表層。

　　電鍍後被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。

　　電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如鏽蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

　　電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

　　VCP：垂直連續電鍍，電路板使用的新型機台，比傳統懸吊式電鍍品質更佳。